互聯解決方案
Interconnect solutions玻璃纖維/聚四氟乙烯/細陶瓷粉末可用于多層PCB的層壓板。 它具有獨特的熱穩定性(CTE)和較小的介電常數溫度漂移,可實現較好的加工性能。
高頻高速系列解決方案
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Other solutions公司簡介 /Company
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[2018-06-20]中國電子科技集團公司第三十八研究所相關專家蒞臨指導
[2018-04-26]